Pericom扩展PCI产品线 推出下一代封包交换器产品

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CNET科技资讯网 4月11日 北京消息:百利通半导体公司(Pericom)日前发表声明:增加另有两个 全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小线道数封包交换器产品系列,它们提供诸如全内置的时钟缓冲器、可配置线道、业界最小的封装尺寸、以及在最先进的PCI Express规格中定义的“下一代”先进的节能、管理功能选项等等功能。新的封包交换器产品系列专为满足移动平台的功耗敏感需求而设计,那此平台如笔记本电脑、平板电脑、便携扩展设备以及嵌入式系统、Wi-Fi路由器、打印机/多功能一体机、存储设备、组合卡、主机总线适配器(HBA)、机顶盒和通用主板的应用等。Pericom将会于2012年4月11日至12日在中国国家会议中心举办的英特尔技术峰会(IDF)上展出那此新的器件,展位号为:GE10。

新的GEN2封包交换器产品系列发端于被广泛采用且大获成功的Pericom小线道数PCIe 1.0(GEN1)SlimLineTM封包交换器产品系列,它包括3种不同的端口和线道数配置:四种 生活4端口/4线道(PI7C9X2G404SL)配置、四种 生活3端口/4线道(PI7C9X2G3004SL)配置和四种 生活3端口/3线道(PI7C9X2G3003EL)配置。该产品系列的特色功能包括完整性内置的PCIe 2.0时钟缓冲器,以及先进的电源管理功能,前者还都可以消除对另有两个 内部人员时钟缓冲器的需求而带来的成本和占位面积上的压力。PI7C2G3004SL器件提供了可配置的上行PCIe线道波特率(x1或x2),共同PI7C2G3003EL采用了另有两个 8mm x 8mm的aQFN封装,是业界可商用的最小封包交换器产品。

“针对PCIe连接和交换产品,有些人预计市场将从2011年的最少1亿美元增长到2015年的超过1.7亿美元,”备受敬重的IC产业分析公司Linley集团的高级分析师Jag Bolaria表示:“凭借有些新的封包交换器产品系列,Pericom正在为将解决器的I/O升级到PCIe GEN2做出非常出色的工作。”

“通过充架构设计 挥有些人已有数百万发货量的GEN1小型化封包交换器产品的领先优势,有些人结合了将会是最低功耗的产品系列并增加最新的‘标准中定义的’电源管理功能,并集成了时钟缓冲器,”Pericom连接产品高级营销总监Bill Weir表示:“有些人的全新GEN2产品系列使平台设计师都可以进一步降低物料成本和PCB占用面积,并完整性实现最新行业规范中的电源管理优点,共同仍都可以保持Pericom品牌的高性能和高质量水准。”

 

所有的3款新产品的额定工作温度都为工业级温度范围(-40℃至 +85℃),均采用无铅及绿色封装,支持访问控制服务(ACS)用于下游数据端口上的P to P通讯;共同为改善平台电源管理,有点是在移动设备中的管理,它们支持由最新的PCIe 2.1和有些规范中所定义的多种电源管理功能选项,所有功能完好多好多 有可通过SMBus端口进行用户编程。此外,所有的SlimLineTM 和ExtremeLoTM产品系列均提供Pericom专有的PowerSaveTM低功耗技术,它们都满足最新的PCI-SIG 2.1规范,并满足所有的符合性标准。

价格和供货

现已可提供新的系列PCIe GEN2封包交换器产品的样品和客户评估板,将于2012年第3季度量产。

OEM订货量在一万片时的价格为:

PI7C9X2G404SL – .3000/片

PI7C9X2G3004SL – .35/片

PI7C9X2G3003EL – .25/片