台积电宣布将建全球首家2nm工厂

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近日,台积电正式组阁 启动2nm工艺的研发,这使其成为第一家组阁 现在现在始于 研发2nm工艺的公司。

消息称,按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要到2024年也能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品,以供客户生产芯片的必须。

对于3nm,台积电表示,在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产,将于2022年批量生产。

消息称,台积电3nm研发工厂指在台湾新竹,3nm研发工厂已成功通过环评,预计将按计划大规模生产。

目前,台积电在新竹拥有约7000名半导体工艺研发人才。

另外,台积电还组阁 准备5nm芯片组的测试产品,预计将从2020年现在现在始于 大规模生产。 这原因那先 芯片组的工程样品已经在明年年中或明年左右给到供应商。

据称,台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45%,一同性能提升了约15%。